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[组图]从测试图形分析光盘生产工艺         ★★★ 【字体:
从测试图形分析光盘生产工艺
www.CDbest.net | 2005-9-23


在光盘生产过程中使用检测仪器,其主要目的是通过采样检测检查光盘的各项技术指标是否符合标准,从检测数据的分析来了解现行生产工艺中是哪一步骤的工艺出现了问题,从而指示工程师调整工艺,改善产品的品质。因此检测仪器是生产线保持正确稳定的生产工艺从而获得始终一致的高质量产品的关键。

目前在光盘设备市场上有各种品牌的检测仪器,这些检测仪器有各自的特点,有的检测光盘的机械、光学特性,有的检测光盘的电信号参数。在光盘生产企业中这些检测仪器应该搭配使用,发挥各种仪器的特长来为生产服务。另外现在的检测仪器常常把采集的测试数据用软件转换成图形显示在显示屏上,这是非常直观地了解光盘参数在整个盘面的分布情况的十分有效的一种表现方式。技术人员可以通过图形一目了然地知道光盘的质量问题,或出现问题的位置。要快速地从测试图形去分析光盘生产工艺中存在的问题,从而去调整生产中的工艺参数,改善产品的品质是光盘生产技术人员必须逐步培养和积累的技能。本文试图以一些测试图形为例,解说相应的生产工艺的问题。

1,母盘制作和压模光盘质量的影响

图1是子盘检测时SYM参数的分布图。这是由于母盘刻录过程中激光功率发生变化,造成复制子盘对称度发生变化的典型表现。激光功率的改变使刻录凹坑和台的长度发生变化,这样从母盘到压模再到复制子盘的SYM在整个盘面上不是均匀一致的。


图1,子盘盘面SYM参数的分布图

刻录过程中激光功率的变化也会造成光盘的抖晃(Jittier)指标变差。图2是子盘3T-l1T的坑(Pit)和台(land)的抖晃和长度偏差测试图,可以清楚地看到从3T到11T每种凹坑(或台)的长度偏差都有相似的变化,表示了激光刻录功率的变化造成的坑和台长度的改变。


图2,子盘3T-11T坑和台抖晃和长度偏差测试图


图3,压模背面有尘埃颗粒时子盘的测试图


图4,子盘盘面RN参数的分布图


图5,压模表面擦伤的子盘盘面RN参数分布图


图6,压模表面擦伤的子盘的RN参数分布图


图7,压模背面抛光粗糙


图8、用Dr.Schenk测试盘基双折射率

与压模相关的问题主要是在把压模安装到注塑机模具上去的时候,压模背面和模具镜面之间有尘埃颗粒没有清除,在江塑模压时强大的合模力把它转移到复制盘上,这种情况在同一个压模复制的每个子盘上都有。在子盘测试时就会发现RN、Radiall和Radial2图形上有“双峰”,如图3。在盘面图形显示也能看到(见图4盘面的九点钟处)。

压模表面探伤的结果也能从径向噪声(RN)检测中发现,见图5,图6。

另外,在压模背面抛光粗糙,没有达到工艺要求时,复制的子盘会出现图7所示图形。

一般来说,在复制子盘过程中发现是由于母盘制作的问题出现的不合格子盘,则需要更换压模,同时把问题反馈到母盘制作。压模的问题如RN整体升高有时可以通过压模的背抛光解决,如果是因为模压次数过多凹坑(或沟槽)变形引起的,则可判断其寿命终了,需要更换压模。

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文章来源: cd-time.net光盘世界 | 佚名 .
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