KINGMAX独享晶圆堆叠专利
2007-09-26 07:20   来源:厂商稿   作者:kingmax   网友评论1条   进入论坛

八层堆叠结构示意图

   



九层堆叠结构示意图

   拿microSD存储卡为例,由于空间问题,采用4G bit的晶圆普通封装容量只能达到512MB,而采用堆叠技术容量就可以达到4GB。同理,利用8G bit的晶圆和9层堆叠技术的结合,则可制成8GB的microSD存储卡。KINGMAX利用晶圆堆叠技术,目前已有8G的SDHC卡以及4G的microSDHC卡上市,存储卡产品上的应用尤显突出。

KINGMAX作为一家名列中国台湾省前200强的生产企业和内存模组的引领生产厂商,一直以来倍受消费者的信赖,信赖永远源于实力,晶圆堆叠使KINGMAX在消费者面前如鱼得水,但它也绝不会是KINGMAX坐吃山空的那个老本,这一点,KINGMAX技术路上的一个个领先可以作证。

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